在半導體產業中，高精度的熱管理與製程控制是確保產品品質與生產效率的核心關鍵。ATK銓行專注於提供完整的解決方案，涵蓋熱控升級、冷卻系統與表面處理等技術，助力半導體企業優化製程並提升競爭力。我們的服務包括紅外線控溫模組改造、熱風溫控模組改造、水冷式冷卻板及金屬板表面處理等多項創新技術，針對半導體製造過程中的各種需求提供精準的支持。
紅外線控溫模組改造及熱風溫控模組改造，提供非接觸式的高精度加熱，適用於晶圓加熱、塗層固化與膠合等工藝，實現均勻且穩定的熱處理效果。通過熱風循環技術，改善密閉腔體內部熱分佈，減少揮發性材料或昇華物在腔體內的沉積，提升製程穩定性與設備壽命。
為高溫製程後的晶圓提供快速冷卻，避免熱應力損傷，確保產品的一致性與良率。
分區控溫設計滿足不同製程區域的特定溫度需求，提升精度與效率，特別適用於高要求的半導體加工場景。
提供陽極處理與鐵氟龍塗層，增強耐腐蝕與耐磨損性能，為半導體製程設備提供穩定可靠的支撐。
ATK銓行的紅外線控溫模組改造採用非接觸式加熱技術，能快速且均勻地對晶圓和基板進行加熱，適用於塗層固化、膠合與其他熱處理工藝。而熱風溫控模組則專注於改善密閉腔體內的熱分佈，減少昇華物沉積問題，確保製程穩定性與設備壽命。對於高溫製程後的冷卻需求，水冷式冷卻板能以卓越的效率快速降溫，避免晶圓受熱應力影響而產生損壞。
此外，我們提供金屬板表面處理服務，利用陽極處理和鐵氟龍塗層技術，顯著提升製程設備的耐蝕性與耐磨性，延長設備使用壽命。這些技術的應用範圍廣泛，涵蓋晶圓製造、封裝測試、薄膜沉積及揮發性材料處理等領域。
以晶圓製造為例，ATK銓行的精密控溫與冷卻技術能確保生產過程的穩定性，減少缺陷率，並提高良率。在封裝測試階段，我們的解決方案則可針對芯片封裝過程中的溫度需求進行靈活調控，避免因過熱或冷卻不足而導致產品變形或損壞。同時，薄膜沉積及揮發性材料處理工藝中，我們的熱控模組能優化氣流與溫度分佈，提升薄膜均勻性與附著力，並減少污染風險。
憑藉先進的技術與豐富的行業經驗，ATK銓行致力於成為半導體產業高效製程的可靠合作夥伴。我們的模組化設計與靈活部署能力，讓企業能快速導入創新技術，降低生產中斷時間，同時以高效能與節能解決方案，助力實現更高的投資回報。無論是新設備設計還是既有設備的升級與優化，我們都能提供量身定制的方案，助您在競爭激烈的市場中脫穎而出。
