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紅外線控溫模組

紅外線控溫模組

紅外線控溫模組改造是一項高效能升級解決方案,通過在基板上方增設紅外線控溫模組(可選用陶瓷板或燈管),提供快速且精準的加熱功能。此設計特別適合需要靈活控溫與高效熱處理的應用場景,提升生產效率與品質。

產品規格:

    • 溫度精度: 60~150 ±10℃(內)
    • 可裝設溫控區: 1~100 Zones
    • 適用基板大小:
      200(W)*200(L)mm~ 3000(W)*3000(L)mm, t=0.2~1.0mm
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產品特點

  • 紅外線加熱技術

    採用紅外線輻射原理,能迅速穿透基板表面進行均勻加熱,實現高效熱能傳遞。紅外線具有非接觸式加熱特性,有效減少基板污染與機械損傷。

  • 多樣化模組選擇

    可選擇陶瓷板加熱模組及紅外燈管模組,陶瓷板加熱模組特性具有穩定耐用特性,適合長時間穩定控溫的工藝需求。紅外燈管模組特性升溫速度更快,適用於需要瞬間加熱的高效應用場景。

  • 靈活安裝與改造

    模組可靈活安裝於基板上方,無需更改現有設備結構,即可快速升級加熱性能。可根據基板尺寸與工藝需求調整模組數量與位置,滿足多樣化使用情境。

  • 精準控溫系統

    配備溫度感測與控制系統,可根據生產需求調整加熱強度與溫度範圍,確保工藝精度。

金屬板表面處理

應用範圍

  • 電子製造:

    用於基板焊接、膠合、塗層固化等工序,提供快速均勻的加熱效果。

  • 半導體產業:

    適用於晶圓預熱或高精度熱處理,確保製程穩定性與良率提升。

  • 印刷與光電產業:

    用於薄膜材料熱處理,提升附著力與加工品質。

  • 食品與醫療設備:

    需高潔淨加熱環境的特殊工藝,如滅菌或加熱包裝。

紅外線控溫模組改造以其高效、精準、靈活的特性,成為各行業加熱升級的不二選擇。無論是新設備升級還是現有設備改造,我們的技術都能幫助您提升生產效能,優化工藝流程,實現品質與效率的雙重提升!